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芯片及模组 IC and Modules Application

1功能应用

支持高集成或小体积的芯片及模组,如PASIP封装等


2产品特性

相关产品系列

通用型片式多层陶瓷电容器系列(C系列)

RF/微波片式多层陶瓷电容器系列(C系列-HQC

低损耗片式多层陶瓷电容器系列(U系列)



C系列产品特点

主流封装尺寸为超微型尺寸如010050.4*0.2mm)、008004 0.25*0.125mm) ,满足市场小型化和高集成化的趋势,降低外围电路的环路阻抗


C系列典型规格

008004-C0G-0.5pF-±0.1pF-16V

008004-X5R-22nF-±5%-4V

01005-C0G-33pF-±5%-25V

01005-X7R-1nF-±10%-25V



C系列-HQC & U系列产品特点

可有效改善射频电路的信号传输效率,降低反射损耗,增强处理能力


C系列-HQC & U系列典型规格

01005-High Q-C0G-0.5pF-±0.1pF-25V

01005-High Q-C0G-3.3pF-±0.05pF-25V

0201-High Q-C0G-4.7pF-±0.1pF-25V

0201-High Q-C0G-10pF-±2%-25V



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  0769-89235888
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